芯片是电运算，下一代有两个方向，一个是光芯，用光子来代替电子，但那样需要光电转换，另一个是用碳技术，取代现在的硅基或者钼基，而金刚石可以两者兼顾，如果解决材料延展性和曲韧度的工艺，那么下一代的显示屏是跟芯片合体的，没有电路了，没有总线了。
金刚石强度高，不怕坏，但它的延展性和曲韧度不好，而且没有自由电子，不易导通。
芯片是电运算，下一代有两个方向，一个是光芯，用光子来代替电子，但那样需要光电转换，另一个是用碳技术，取代现在的硅基或者钼基，而金刚石可以两者兼顾，如果解决材料延展性和曲韧度的工艺，那么下一代的显示屏是跟芯片合体的，没有电路了，没有总线了。
金刚石强度高，不怕坏，但它的延展性和曲韧度不好，而且没有自由电子，不易导通。