’笔记本放在办公桌上，电脑软件通过“算力网络”运行，不到十秒，一个专业的eda工具运行完毕，一张张复杂的电子电路图出现在眼前。
“梁先生，您已经看了四个小时了，能确定这个封装技术咱们中芯国际能做吗？”
梁松揉了揉有些酸胀的双眼，长时间盯着屏幕，密密麻麻的电路图和结构解析图让他视觉出现重影了。
不过，和视觉上的酸胀重影相比，更多的来自心底的震撼。
“凤凰集团……能突然这么快崛起是有原因的，果然名不虚传。”
作为炎国顶尖的芯片大佬，他見过太多的架构和封装技术。
他根本没想到，凤凰在nby架构后，这么快时间又拿出一个全新的封装技术！
中芯国际作为一家代工厂，自然也有自己独门封装技术，可自己的那些封装技术，在眼前的封装技术下，那就是个弟弟。
“tss3.5d垂直芯片堆叠封装技术……不出意外，这样的双芯片堆叠技术肯定会提高芯片性能吧……”
虽然不清楚堆叠封装技术能带来多大的提高，但内部精妙的设计已经让他拍案叫绝。
心里感叹一番后，他才记起旁边着急的张厂长。
“张厂长，这个封装技术虽然我们第一次见，但是不出意外的话我们能做！”
“不过……”